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              貼片介紹

              貼片設備

              加工能力

              加工流程

              生產案例

              • 勁拓AS-1000X-N

                采用十溫區循環加熱,不同元器件調整爐溫曲線,使PCB板受熱均勻、焊盤與元器件充分焊接;氮氣制造機充分供應各回流焊,確保PCB板過爐焊接時不發生焊盤氧化,最大限度杜絕虛焊假焊。

              • NXT二代高速貼片機

                全新的第二代日本富士NXT 貼片機,雙導軌不間斷式生產,采用先進的V12工作頭貼裝,適用于小型元器件貼裝,線體配置為8模組,貼片最大電路板尺寸500X610mm,最小尺寸50X50mm。

              • XPF高速貼片機

                通用型富士XPF-L多功能高速貼片機,貼片吸嘴可自動切換,適合于所有的電子元器件貼裝,0402電阻等可使用旋轉頭貼裝,對大型BGA可使用單吸嘴貼裝,貼片PCB板尺寸范圍為457X356mm。

              • AOI光學檢測

                通過高輝度LED光源紅綠藍結合,有效提高焊點不良、極性反、文字識別等傳統檢測難點的檢出率,圖像采集和圖象處理并行,極大縮短工作時間。成熟的圖像算法,確保了強大的檢查能力。

              • 品質體系

                高速、高精度的可靠性設備,配套的測試和組裝生產線,完善的消費產品制造管理、 品質控制能力,通過了ISO9001:2008質量管理和ISO14001:2004環境管理等體系認證。

              Processing Capacity

              現有7條SMT貼片生產線,配備全新進口富士XPF、NXT3、全自動錫膏印刷機、十溫區回流爐、AOI、SPI等高端設備,貼片產能400萬焊點/天,尤其擅長高精密、復雜度高的單板,有生產40000+焊點的超復雜單板實際業績。

              SMT產能400萬焊點/天
              SMT產線7條
              拋料率阻容率0.3%
              IC類無拋料
              單板類型POP/普通板/FPC/剛撓結合板/金屬基板
              貼裝元件規格可貼最小封裝03015 Chip/0.35 Pitch BGA
              最小器件精確度±0.04mm
              IC類貼片精度±0.03mm
              貼裝PCB規格PCB尺寸50*50mm -774*710mm
              PCB厚度0.3-6.5mm

              Processing Flow