<em id="1rvnz"></em>

        <em id="1rvnz"><ruby id="1rvnz"><font id="1rvnz"></font></ruby></em><form id="1rvnz"></form>

          <progress id="1rvnz"><nobr id="1rvnz"><cite id="1rvnz"></cite></nobr></progress>

          <ol id="1rvnz"></ol>

            <form id="1rvnz"><ruby id="1rvnz"><form id="1rvnz"></form></ruby></form>

            <ol id="1rvnz"><ruby id="1rvnz"></ruby></ol>

              <output id="1rvnz"><strike id="1rvnz"></strike></output>

            <address id="1rvnz"></address>
            <meter id="1rvnz"></meter>

            <nobr id="1rvnz"><span id="1rvnz"></span></nobr>

              PCB電路板打樣生產的關鍵問題

              time : 2021-07-09 09:33       作者:凡億pcb

              相信了解pcb電路板打樣生產流程的人都知道,電鍍是電路板中必不可少,也是最最重要的一個環節,因為電鍍的成功與否,直接影響到電路板是否合格,有些線路板廠,為什么質量得不到保證呢,就是因為電鍍沒有控制好,電鍍沒有做好,就會出現電鍍孔內有銅與無銅,這就會影響線路是否是通斷路的,那么pcbB電路板廠家今天就來講解下電鍍的過程中調合, 
              電鍍添加劑包括無機添加劑(如鍍銅用的鎘鹽)和有機添加劑(如鍍鎳用的香豆素等)兩大類。早期所用的電鍍添加劑大多數為無機鹽類,隨后有機物才逐漸在電鍍添加劑的行列中取得了主導地位。按功能分類,電鍍添加劑可分為光亮劑、整平劑、應力消除劑和潤濕劑等。不同功能的添加劑一般具有不同的結構特點和作用機理,但多功能的添加劑也較常見,例如糖精既可作為鍍鎳光亮劑,又是常用的應力消除劑;并且不同功能的添加劑也有可能遵循同一作用機理。
              1、非擴散控制機理
              根據電鍍中占統治地位的非擴散因素,可將添加劑的非擴散控制機理分為電吸附機理、絡合物生成機理(包括離子橋機理)、離子對機理、改變赫姆霍茲電位機理、改變電極表面張力機理等多種。
              2、擴散控制機理
              在大多數情況下,添加劑向陰極的擴散(而不是金屬離子的擴散)決定著金屬的電沉積速率。這是因為金屬離子的濃度一般為添加劑濃度的100~105倍,對金屬離子而言,電極反應的電流密度遠遠低于其極限電流密度。
              在添加劑擴散控制情況下,大多數添加劑粒子擴散并吸附在電極表面張力較大的凸突處、活性部位及特殊的晶面上,致使電極表面吸附原子遷移到電極表面凹陷處并進入晶格,從而起到整平光亮作用。