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              產品中心

              我司可生產1-68層FR4硬板,多層軟硬結合板。產品廣泛應用于:消費、汽車,工控,電源,安防、醫療等領域 。

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              六層高TG沉金PCB電路板

              六層高TG沉金PCB電路板

                產品參數

              • 產品名稱:六層高TG沉金PCB電路板
              • 產品板材:FR4 TG170
              • 產品工藝:沉金
              • 應用領域:高清數碼
              • 在線咨詢
              產品介紹

               應用行業:消費電子
              應用產品:高清數碼
              層數:6
              表面處理:沉金
              材料:FR4  TG170
              外層線寬/線距:4/4mil
              內層線寬/線距:4/4mil
              板厚:1.6mm
              最小孔徑:0.3mm

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